상세정보
AI시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트
- 저자
- 서민석
- 출판사
- 한올출판사
- 출판일
- 2024-10-25
- 등록일
- 2025-01-06
- 파일포맷
- 파일크기
- 74MB
- 공급사
- 교보문고
- 지원기기
- PC PHONE TABLET 프로그램 수동설치 뷰어프로그램 설치 안내
책소개
데이터의 사용량이 크게 증가하는 AI 시대에는 적층, 이종 적합, 시스템인패키지(SiP) 등 다양한 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 이를 위한 TSV 적층 기술, 칩렛(Chiplet)과 하이브리드 본딩, 인터포저 기술은 첨단 반도체 패키지의 팩심 기술이 되고 있다.
