상세정보
반도체 후공정기초
- 저자
- 허주회
- 출판사
- 복두출판사
- 출판일
- 2024-03-29
- 등록일
- 2025-01-06
- 파일포맷
- 파일크기
- 8MB
- 공급사
- 교보문고
- 지원기기
- PC PHONE TABLET 프로그램 수동설치 뷰어프로그램 설치 안내
책소개
허주회의 『반도체 후공정기초』는 〈반도체 패키지의 정의와 역할〉, 〈반도체 패키지의 정의〉, 〈반도체 패키지 제조공정〉 등에 대한 기초적이고 전반적인 내용이 수록된 책이다.
반도체 후공정기초
허주회의 『반도체 후공정기초』는 〈반도체 패키지의 정의와 역할〉, 〈반도체 패키지의 정의〉, 〈반도체 패키지 제조공정〉 등에 대한 기초적이고 전반적인 내용이 수록된 책이다.
